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                      半導體行業高景氣!國內廠商加速布局,國產替代空間廣闊
                      標簽: 半導體
                      2022-09-17  閱讀

                      來源:巨豐投顧

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                        【康沃真空網】近期美國對半導體產業鏈限制再加碼,涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。而隨著半導體行業不斷向中國大陸轉移,國內半導體設備零部件廠商迎來新機遇。國內廠商在單一賽道夯實產品競爭力后,拓張業務版圖,重塑業績天花板。

                        半導體材料處于半導體產業鏈上游,是整體半導體產業的底層基礎

                        在半導體產業鏈中,半導體材料位于上游發揮著其特有的產業支撐作用。根據半導體制造的工藝流程,半導體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學品,用于IC制造;封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等,用于IC封裝測試。

                        全球半導體材料材料市場持續增長,大陸市場增速明顯高于全球平均水平

                        根據SEMI統計,2015年全球半導體材料市場規模為433億美元,2020年達到553億美元,復合增速達5%。2021年全球半導體材料市場預計可達到565億美元。分地域看,2020年中國臺灣地區半導體材料市場規模為123.8億美元,繼續位居全球第一,中國大陸市場規模超過韓國達97.63億美元,躍居全球第二。按細分市場規???,硅片是最大的單一市場,2020年市場規模達到122億美元,其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。

                        國內廠商加速布局,國產替代空間廣闊

                        目前半導體材料國產率較低,且多集中于中低端領域,與國際先進技術水平還存在較大差距,有著廣闊的國產替代空間。中美貿易摩擦以及國內對高端半導體材料日益增長的需求,引導國內廠商加速布局產品技術研發及產能擴張,在諸多領域實現從0到1的技術突破,半導體材料有望迎來從1到N的國產替代加速。

                        全球晶圓廠擴產趨勢明顯,半導體材料需求迎來爆發

                        2017-2020年全球新增半導體產線共62條,其中中國大陸新增26條,占比達40%。全球半導體制造商將于2021年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠,并在2022年再開工建設10座,按照晶圓廠1-2年擴產周期,2022-2023年新增產能將迎來集中釋放,拉動半導體材料需求增長,屬于后周期的半導體材料市場將迎來爆發。

                      半導體行業高景氣!國內廠商加速布局,國產替代空間廣闊

                        制程的進步推動半導體材料價值量增加

                        根據IBS數據顯示,每當向前推進一個節點時,流片成本將提升50%,其中很大部分是由于半導體制造材料價值提升所致。以光掩模為例,在16/14nm制程中,所用掩模成本在500萬美元左右,到7nm制程時,掩膜成本迅速升至1500萬美元。

                       ?。?)技術實力為核心,關注龍頭標的。封測類公司重資產屬性強,企業往往需要長期資金投入,因此聚焦大型企業。

                       ?。?)設備打入供應鏈,推薦國產替代及細分龍頭。國內的廠商仍在快速發展階段,未來替代空間仍大,建議關注技術領先的細分龍頭。

                        海外晶圓制造巨頭引領先進封裝行業,打造晶圓制造到封裝測試一條龍產品線,不僅提高利潤水平,客戶依賴度也加大,海外巨頭把持高端集成電路產品及設備。

                        1. 半導體設備零部件細分種類多,在半導體設備中價值占比高

                        1)從產業鏈上來看,半導體設備零部件處于偏上游的位置。按照各類零部件在設備上的不同功能,可其大致分為機械加工件類、物料傳送類、電氣類、真空類、氣液輸送類、光學類、熱管理類等。

                        2)半導體設備零部件是半導體設備廠商最主要的營業成本來源, 在半導體設備廠商營業成本中占 90%左右,測算占半導體設備總價值量 50%左右。

                        2. 半導體設備零部件行業中國外廠商占據頭部地位,國產化空間大

                        1)半導體零部件行業中國外廠商占據頭部位置,國產率整體較低。根據芯謀研究,目前石英、噴淋頭、邊緣環等零部件國產化率達到 10%以上,射頻發生器、 MFC、機械臂等零部件的國產化率在 1%-5%,而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國產化率不足 1%。

                        2)預測半導體設備零部件的全球市場規??蛇_數百億美元,中國大陸超百億美元。預測中國大陸半導體設備零部件市場 2022 年預期規模為145 億美元, 2030 年預期市場規模約為 180 億美元。

                        3.半導體產能向國內轉移,國內廠商“橫向”發展系機遇所在

                        1)半導體行業高景氣,產能不斷向國內轉移。

                        2)復盤海外龍頭公司成長路徑。1)從短期看:在單一賽道夯實產品競爭力,是后續發展的基礎;2)從中期看:橫向拓展產品種類、縱向(部分)開拓下游應用是持續發展的兩條路徑,通過業務版圖擴張,公司業績天花板得以重塑;3)從長期看:“橫+縱”向協同發力是持續成長的源動力。

                        3)橫或縱向拓展業務版圖是國內公司發展的必經之路。從國內公司現狀來看,國內公司目前大多數仍處于發展的第一階段,業務較為單一且整體體量較小,因此短期內借國產替代的東風提升拳頭產品核心競爭力是第一要務;長期來看,橫/縱(部分)向拓展業務版圖是發展的必經之路。

                        4)橫向拓展以發揮國產商家后發優勢。海外廠商先發優勢明顯, Know how經驗積累十分重要,國內公司很難能夠在后發的情況下做成某一產品的絕對龍頭,同時僅有部分賽道公司可實現由下而上的縱向拓展。橫向拓展業務品類是國內設備零部件公司發展的必要途徑, 充分發揮后發優勢。(本文僅作參考,不構成任何投資建議)

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